、TCL、海信、长虹、联想、创维等终端厂商露脸AWE 2024，一起聚集立异显现，并展出各自选用

  当新式显现技能逐步老练，现已完美运用在大型产品后，下一步的技能迭代需求战胜的难题，产品小型化必是其一。

  在今年初的世界消费电子展（CES）期间，咱们已经过《职业运用丨根据光谱共焦技能的Mini-LED基座检测》这篇文章，共享过要对Mini-LED基座进行细心的检测的原因。

  一般来说，关于有很多空间的设备，如计算机和电视等产品，运用刚性PCB能够有用节约本钱，轻松保证质量；

  而柔性PCB是一种特别类型的电路板，能够曲折成所需的运用形状；与惯例的刚性电路板比较，这种电路板将导电通路和电气元件放置在柔性基材上。

  这种灵敏的规划有节约空间和分量长处，很合适运用于智能穿戴产品的出产制作中。

  这次咱们咱们带来了一种柔性PCB焊盘的检测运用，巨细刚好适配各类智能穿戴产品的运用。

  因为样品全体的高反光性，且带有一层通明涂层，需求用光谱共焦技能才干完结丈量，且关于功率、精度、及量程等有必定要求，咱们将选用根据光谱共焦技能的3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000进行丈量。

  3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000一款根据光谱共焦原理的非触摸式光学检测传感器，Z轴重复精度0.4μm，X方向分辨率4.9μm，一次扫描即可记载具体原始数据并生成多种形式的2D/3D图，可完结通明、镜面、高反光等简直一切原料外表的高精度3D丈量。

  运用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000对样品进行精细丈量。

  海伯森HPS-LCX系列是根据光谱共焦法原理的非触摸式光学精细丈量传感器，具有检测速度快、成像分辨率比较高、原料适应性极强等特色。

  产品选用线扫描CMOS成像方法完结对被测物外观的3D特征剖析，在技能上打破传统检测方法的约束，丈量进程不受反射光光强的影响。

  有用处理了业界对通明体、高反光镜面、黑色橡胶等资料高精度外观检测难题，适用于3C电子半导体轿车电子、医疗和科研等范畴的在线检测运用。